집 소식 AMD는 마지막 세대 아키텍처를 사용하여 차세대 게임 노트북 칩을 공개합니다

AMD는 마지막 세대 아키텍처를 사용하여 차세대 게임 노트북 칩을 공개합니다

by Adam Apr 13,2025

AMD는 차세대 Ryzen 8000 시리즈 프로세서를 공개했으며, 특히 고성능 게임 랩톱을 위해 설계되었으며 플래그십은 Ryzen 9 8945HX입니다. 올해 초에 소개 된 Ryzen AI 300 시리즈 칩과 달리이 새로운 프로세서는 이전 세대 Zen 4 아키텍처를 기반으로 구축되었습니다. 그럼에도 불구하고, 그들은 최상위 랩톱 경험을 원하는 게이머들에게 인상적인 성능을 제공 할 것을 약속합니다.

라인업에는 4 개의 새로운 프로세서가 포함되어 있습니다. Ryzen 9 8945hx 리드는 16 개의 코어, 32 개의 스레드 및 최대 5.4GHz의 부스트 시계가 있습니다. 다른 한편으로, Ryzen 7 8745HX는 8 개의 코어, 16 개의 스레드 및 5.1GHz 부스트 시계를 제공합니다. 이 새로운 칩은 Ryzen 9 7945HX와 같은 전임자의 사양을 밀접하게 반영하며, 여기에는 80MB의 캐시와 함께 16 개의 코어와 5.4GHz 부스트 시계가 있습니다.

이 프로세서는 고급 게임 랩톱에서 가장 고급 그래픽 칩과 통합되도록 설정되었습니다. Nvidia Geforce RTX 5090 모바일에 대한 나의 이전 리뷰는 새로운 Zen 5 아키텍처를 기반으로 한 덜 강력한 AMD Ryzen AI HX 370 프로세서와 짝을 이룰 때 문제를 강조했습니다. 대조적으로, Ryzen 9 8945hx는 55W와 75W 사이에서 작동하도록 구성 될 수 있으며, 동일한 전력 예산을 가진 Zen 5 칩이 더 큰 부스트를 제공 했음에도 불구하고 성능을 크게 향상시켜야합니다.

AMD의 최신 프로세서가 게임 노트북을 업그레이드하기 위해 보류 한 경우 더 이상 기다릴 필요가 없습니다. 이 새로운 칩은 앞으로 몇 달 안에 고급 게임 노트북에 실릴 것으로 예상됩니다. 아래에서는 새로운 Ryzen 8000 시리즈 프로세서의 세부 사양을 설명했습니다.

AMD Ryzen 9 8945HX 사양

  • CPU 코어 : 16
  • 스레드 : 32
  • 부스트 시계 : 5.4GHz
  • 통합 GPU : AMD Radeon 610M
  • GPU 코어 : 2
  • 구성 가능한 TDP : 55W - 75W
  • 총 캐시 : 80MB

AMD Ryzen 9 8940HX 사양

  • CPU 코어 : 16
  • 스레드 : 32
  • 부스트 시계 : 5.3GHz
  • 통합 GPU : AMD Radeon 610M
  • GPU 코어 : 2
  • 구성 가능한 TDP : 55W - 75W
  • 총 캐시 : 80MB

AMD Ryzen 7 8840HX 사양

  • CPU 코어 : 12
  • 스레드 : 24
  • 부스트 시계 : 5.1GHz
  • 통합 GPU : AMD Radeon 610M
  • GPU 코어 : 2
  • 구성 가능한 TDP : 45W - 75W
  • 총 캐시 : 76MB

AMD Ryzen 7 8745HX 사양

  • CPU 코어 : 8
  • 스레드 : 16
  • 부스트 시계 : 5.1GHz
  • 통합 GPU : AMD Radeon 610M
  • GPU 코어 : 2
  • 구성 가능한 TDP : 45W - 75W
  • 총 캐시 : 40MB
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